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高溫錫膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 點擊這里立即在線留言
 產品說明

高溫無鉛錫膏系采用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫銀銅合金粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,採用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在迴焊之后的殘渣,即使免洗也能擁有極高的可靠性。該產品所用之錫銀銅合金在國際上已廣泛使用,全國通過SGS環保認證。

印刷特性
1.)連續印刷時,其粘度極少經時變化,可獲得非常穩定印刷性。
2.)對0.4mm及以上間距的電路,可完美成精美的印刷。
3.)擁有極佳焊接性,可在不同部位表現出適當的沾濕性。
4.)可適用于一般大氣下與氮氣之回焊爐。
5.)于極高之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性。
品質保證期限
 品質保證期限為制造后90天,但必須密封保存于0-10℃及75 % RH以下。

使用時應注意事項

錫膏的攪拌

從冰箱中取出的錫膏必先使之回升至室溫25℃中擱置,約需4-6小時后,始可開封并用刮刀等攪拌均勻。若在未回昇至室溫前開封,錫膏難免吸濕,以致造成錫球的發生。

高溫無鉛錫膏為非親水性,對溫度并不敏感,可以在較高溫度(最高80%相對濕度)及室溫下工作。印刷條件可在下表所示的范圍內設定。

項    目

設 定 范 圍

金屬網版

Additive制 (電鍍添加法或化學拋光)

刮    刀

金屬刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

15~50 mm / 秒

印    壓

5 ~ 12 kg / cm2

(3) 元件的粘裝時間

元件的粘裝應在錫膏印刷后2 至5小時以內進行。印刷后如果擱置太久,錫膏表面將發干而造成元件粘裝不良。

(4)  回流焊條件

下圖表示錫銀銅錫膏回流焊的溫度曲線,以茲參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生。


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